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等离子喷涂与烧结工艺对YSZ陶瓷结构件孔隙率的影响差异有哪些?
发布时间:
2025-08-18 14:10
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在氧化钇稳定氧化锆(YSZ)陶瓷结构件的制造领域,等离子喷涂与烧结工艺作为主流技术路线,其孔隙形成机制存在根本性差异。等离子喷涂通过高温等离子体将YSZ粉末瞬间熔融为微滴,以300-500m/s速度撞击基体形成层状堆积结构。这种逐层沉积特性导致各熔滴间存在未完全填充的间隙,形成15-25%的典型孔隙率,且孔隙多呈扁平状沿涂层平面分布。而烧结工艺是将YSZ粉体压制成坯后,在1600℃左右高温下通过固态扩散实现颗粒间颈部生长,其孔隙主要源于粉末堆积时的初始间隙,通过物质迁移可使最终孔隙率控制在3-8%范围,孔隙形态更接近球形。
工艺温度曲线的差异直接决定材料致密化程度。等离子喷涂过程中,单个熔滴从熔化到凝固仅经历毫秒级时间,熔体粘度阻碍了气泡完全逸出,部分气体被包裹形成封闭气孔。烧结工艺则提供持续数小时的高温环境,使原子通过晶界扩散逐步填充孔隙,但过快的升温速率会导致表层过早致密化,反而阻碍内部气体排出形成残余孔隙。实验数据显示,相同YSZ材料在等离子喷涂中孔隙尺寸多分布在5-50μm范围,而烧结件孔隙通常小于10μm。
微观结构差异带来不同的工程适用性。等离子喷涂的层间孔隙可缓冲热应力,适合航空发动机热障涂层等需要抗热震的场景,但开放孔隙网络会加速CMAS熔盐渗透腐蚀。烧结制备的YSZ结构件凭借低孔隙率,更适用于固体氧化物燃料电池等要求气密性的场合,不过完全致密化会牺牲部分断裂韧性。现代工艺通过复合处理实现性能平衡,例如先烧结制备致密基体再等离子喷涂多孔功能层。
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