新闻中心

11.07

2025

　　在纳米材料制备过程中，颗粒分散是决定产品性能的核心环节之一。氧化锆珠凭借其独特的物理化学特性，成为实现高效分散的重要介质。以下从技术原理、应用实践及优化路径三个方面展开分析。　　一、氧化锆珠的核心性能优势　　氧化锆珠以高密度(6.0g/cm³)、高硬度(莫氏9级)和超低磨耗率(0.008g/kg·hr)为核心特点，兼具化学惰性与耐磨性。其表面光滑度可达Ra<0.1μm，能有效减少研磨过程中对纳米颗粒的污染。相较于传统玻璃珠或氧化铝珠，氧化锆珠的耐磨性能提升约30-50倍，且不会引入金属离子杂质，特别适用于高纯度要求的电池材料制备。此外，钇稳定氧化锆珠通过相变增韧机制，可承受高速冲击而不破裂，适应砂磨机15m/s以上的线速度工况。　　二、关键应用场景与效果　　在磷酸铁锂正极材料制备中，采用0.1-0.3mm氧化锆微珠进行二次研磨，可将粒径分布D90从3μm压缩至1.2μm，比表面积

10.27

2025

氧化锆珠在涂料行业的分散效果

　　涂料生产的核心目标之一是实现颜料与树脂体系的充分混合，而分散工序直接影响最终产品的色相、遮盖力及储存稳定性。作为新型研磨介质，氧化锆珠凭借其物理特性在该环节发挥重要作用。　　氧化锆珠的高硬度与低磨损率使其成为理想选择。其表面光滑且无气孔，可减少研磨过程中产生的碎屑污染。相较于传统玻璃珠，氧化锆材质的密度更大，能在相同转速下提供更强的剪切力，加速颜料颗粒的解聚与润湿。这种机械作用有效打破颜料团聚体，促使微小颗粒均匀分布于漆料体系中。　　在实际操作中，氧化锆珠的粒径分布需与涂料配方匹配。较细的珠子适合高粘度体系，通过密集碰撞提升分散效率;略大的规格则适用于低黏度工况，平衡流动性与研磨强度。设备运行时，珠体随搅拌器高速运动，形成多向冲击力，确保颜料粒子获得均等的能量输入，避免局部过度研磨导致的粒度不均。　　该材料化学性质稳定，不易与涂料成分发生反应。这一特点避免了因介质溶解或离子析出引发的体

10.17

2025

ZTA陶瓷结构件在冶金辊道中的耐高温性能测试

　　冶金行业高温作业环境对设备材料的耐热性提出严苛要求，ZTA陶瓷结构件凭借优异的高温稳定性成为辊道系统的理想选择。其在极端温度下的性能表现，直接关系到生产线连续运行可靠性与维护成本控制。　　材料特性奠定耐高温基础。ZTA陶瓷以氧化锆增韧氧化铝为主体成分，晶粒间形成的三维网状结构可有效阻碍裂纹扩展。这种微观结构赋予材料较高的熔融温度与较低的热导率，使其在接触高温金属坯料时，表面温升速率显著低于金属材料，延缓热疲劳进程。　　热震稳定性验证实际应用能力。模拟冶金辊道工况的急冷急热循环测试显示，ZTA陶瓷结构件经反复加热至工作温度后快速冷却，未出现炸裂或剥落现象。其抗热震性能源于材料内部的微孔隙结构，能够吸收因温差产生的热应力，保持结构完整性。这对于频繁启停的生产节奏尤为重要。　　高温蠕变测试评估长期可靠性。在持续载荷作用下，ZTA陶瓷表现出极低的高温蠕变量。通过长时间高温恒定压力测试，观察其形

09.28

2025

ZTA陶瓷结构件在半导体制造设备的静电防护作用

　　半导体制造过程中，微小的静电放电可能导致芯片击穿或性能退化，因此设备内部的静电防护至关重要。ZTA陶瓷结构件凭借其独特的物理特性，成为构建可靠防静电体系的重要材料选择。　　ZTA陶瓷具有优异的绝缘性能，能够有效阻断电荷传导路径。在半导体设备的关键部位，如晶圆传输机构、真空腔体支撑件等，采用ZTA陶瓷制成的结构件可形成物理隔离层，防止静电荷在不同导体间积累转移。这种材料的介电常数稳定，即使在高温或高湿环境下，仍能维持良好的绝缘特性。　　该材料的高致密度与光滑表面特性，进一步降低了静电吸附风险。经过精密抛光处理的ZTA陶瓷部件，表面粗糙度极低，减少了灰尘与微粒附着的可能性。这在洁净车间环境中尤为重要，因为颗粒物可能携带电荷并引发局部放电现象。　　在设备运行过程中，ZTA陶瓷结构件还能发挥被动耗散静电的作用。其晶体结构中的离子导电机制，可将缓慢积累的表面电荷逐步导入接地系统，避免瞬间放电对敏

09.17

2025

ZTA陶瓷结构件在半导体制造环境中的可靠性验证体系

　　在半导体设备制造领域，材料可靠性直接决定设备寿命与晶圆良率。ZTA(氧化锆增韧氧化铝)陶瓷结构件因其独特的材料特性，正在逐步替代传统金属部件。这种陶瓷材料通过氧化锆相变增韧机制，在保持高硬度的同时显著提升断裂韧性，使其能够适应半导体设备严苛的工况要求。　　半导体设备对结构件的要求主要体现在三个方面：首先是洁净度控制，ZTA陶瓷结构件经抛光处理后表面粗糙度可控制在Ra0.05μm以内，有效减少颗粒污染;其次是尺寸稳定性，在300℃工况下其热膨胀系数为8.5×10⁻⁶/℃，与相邻金属部件的热匹配性优于单一氧化铝陶瓷是耐腐蚀性，实验数据显示在等离子体环境中，ZTA陶瓷的蚀刻速率比铝合金低两个数量级。　　针对半导体应用的可靠性验证包含四个关键测试环节。环境模拟测试通过加速老化实验，验证结构件在混合气体(Cl₂/HBr/O₂)环境中的抗腐蚀性能;机械疲劳测试模拟设备连续运行的振动条件，要求经过1