新闻中心

09.17

2025

　　在半导体设备制造领域，材料可靠性直接决定设备寿命与晶圆良率。ZTA(氧化锆增韧氧化铝)陶瓷结构件因其独特的材料特性，正在逐步替代传统金属部件。这种陶瓷材料通过氧化锆相变增韧机制，在保持高硬度的同时显著提升断裂韧性，使其能够适应半导体设备严苛的工况要求。　　半导体设备对结构件的要求主要体现在三个方面：首先是洁净度控制，ZTA陶瓷结构件经抛光处理后表面粗糙度可控制在Ra0.05μm以内，有效减少颗粒污染;其次是尺寸稳定性，在300℃工况下其热膨胀系数为8.5×10⁻⁶/℃，与相邻金属部件的热匹配性优于单一氧化铝陶瓷是耐腐蚀性，实验数据显示在等离子体环境中，ZTA陶瓷的蚀刻速率比铝合金低两个数量级。　　针对半导体应用的可靠性验证包含四个关键测试环节。环境模拟测试通过加速老化实验，验证结构件在混合气体(Cl₂/HBr/O₂)环境中的抗腐蚀性能;机械疲劳测试模拟设备连续运行的振动条件，要求经过1

09.10

2025

ZTA陶瓷结构件与其他陶瓷材料的区别是什么？

　　在工程陶瓷材料领域，ZTA陶瓷结构件因其独特的材料组成而占据重要地位。这种由氧化锆增韧氧化铝构成的复合材料，通过相变增韧机制显著提升了传统氧化铝陶瓷的机械性能。与常规陶瓷材料相比，ZTA陶瓷结构件在保持氧化铝陶瓷良好化学稳定性的同时，其断裂韧性提高了约2-3倍。这种性能提升主要源于氧化锆颗粒在应力作用下发生的马氏体相变，能够有效阻碍裂纹扩展。　　常见结构陶瓷主要分为氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷和碳化硅陶瓷三大类。氧化铝陶瓷具有成本优势但韧性不足，氮化硅陶瓷耐热性能突出而加工难度较大，碳化硅陶瓷硬度极高却存在脆性问题。ZTA陶瓷结构件通过材料复合技术，在氧化铝基体中均匀分散10-20%的氧化锆颗粒，既保持了基体材料的成本优势，又通过氧化锆的相变增韧作用改善了脆性。这种复合结构使ZTA陶瓷结构件在耐磨部件、切削工具等应用中展现出更好的综合性能。　　从微观结构观察，ZTA陶瓷结构件中的氧化锆颗粒以

08.29

2025

ZTA陶瓷结构件与氧化铝陶瓷有什么区别？

　　ZTA陶瓷结构件和氧化铝陶瓷常被拿来比较。这两种材料虽然都属于陶瓷范畴，但在成分、性能和应用场景上存在显著差异。　　ZTA陶瓷(氧化锆增韧氧化铝陶瓷)是在氧化铝基体中添加氧化锆形成的复合材料。氧化铝陶瓷则是以α-氧化铝为主晶相的传统陶瓷。这种成分差异直接影响了材料的微观结构——ZTA陶瓷中的氧化锆颗粒能有效阻碍裂纹扩展，这使得它的断裂韧性通常比纯氧化铝陶瓷提升约2-3倍。在实际应用中，这种特性表现为ZTA陶瓷结构件在受到冲击载荷时更不易碎裂。　　从物理性能来看，氧化铝陶瓷的硬度略高于ZTA陶瓷，这使其在需要高表面硬度的场合更具优势。但ZTA陶瓷由于氧化锆的相变增韧机制，在相同厚度条件下往往表现出更好的抗热震性能。当工作环境存在温度剧烈波动时，ZTA陶瓷结构件出现开裂的风险相对更低。　　耐磨性方面需要分情况讨论。在低应力磨损工况下，氧化铝陶瓷的磨损率可能更低;但在高应力或存在冲击的磨损环

08.18

2025

等离子喷涂与烧结工艺对YSZ陶瓷结构件孔隙率的影响差异有哪些？

　　在氧化钇稳定氧化锆(YSZ)陶瓷结构件的制造领域，等离子喷涂与烧结工艺作为主流技术路线，其孔隙形成机制存在根本性差异。等离子喷涂通过高温等离子体将YSZ粉末瞬间熔融为微滴，以300-500m/s速度撞击基体形成层状堆积结构。这种逐层沉积特性导致各熔滴间存在未完全填充的间隙，形成15-25%的典型孔隙率，且孔隙多呈扁平状沿涂层平面分布。而烧结工艺是将YSZ粉体压制成坯后，在1600℃左右高温下通过固态扩散实现颗粒间颈部生长，其孔隙主要源于粉末堆积时的初始间隙，通过物质迁移可使最终孔隙率控制在3-8%范围，孔隙形态更接近球形。　　工艺温度曲线的差异直接决定材料致密化程度。等离子喷涂过程中，单个熔滴从熔化到凝固仅经历毫秒级时间，熔体粘度阻碍了气泡完全逸出，部分气体被包裹形成封闭气孔。烧结工艺则提供持续数小时的高温环境，使原子通过晶界扩散逐步填充孔隙，但过快的升温速率会导致表层过早致密化，反而

08.08

2025

YSZ陶瓷结构件的表面处理技术及其影响

　　精密制造与高端装备领域，YSZ(氧化钇稳定氧化锆)陶瓷结构件因高硬度、耐高温及生物相容性等特点被广泛应用。然而，其表面状态直接关联着材料性能的发挥与使用寿命，这使得表面处理技术成为提升部件可靠性的关键工序。　　未经处理的YSZ陶瓷表面往往存在微裂纹或加工残留应力，这些缺陷可能成为疲劳断裂的起点。通过研磨抛光可消除表面瑕疵，使粗糙度降至微米级以下，形成光滑致密的保护层。这一过程如同为陶瓷穿上隐形铠甲，既保留了材料的本征强度，又减少了外界环境对基体的侵蚀路径。　　针对不同应用场景的需求差异，功能性涂层技术进一步拓展了YSZ陶瓷的应用边界。例如在医疗植入领域，通过等离子喷涂形成的羟基磷灰石涂层能有效促进骨组织生长;而在电子器件中，金属化涂层则可实现陶瓷与电极的良好导通。这类定制化的表面改性，本质上是通过改变材料表面的化学键合方式，赋予其特定功能属性。　　值得注意的是，表面处理工艺的选择需与基